新理事单位介绍：

蔡伦先进半导体材料（重庆）有限责任公司（以下简称 “蔡伦先进” 或 “公司”）成立于 2025 年，总部位于中国重庆，是一家专注于第三代半导体功率器件封装用烧结材料研发、制造与销售的高科技企业。公司致力于为 SiC、GaN 等宽禁带功率器件提供高性能芯片级及系统级连接解决方案，产品广泛应用于新能源汽车电驱系统、光伏逆变器、储能变流器、工业驱动、AI 服务器电源等高可靠性、高增长领域。

公司坚持核心技术自主研发，自 2016 年启动功率半导体烧结材料前期研究，历经多年技术积淀，于 2025 年完成实验室配方定型与性能验证，成功攻克了铜烧结材料易氧化、难烧结的行业难题。通过独特的技术，实现了与轻微或中度氧化基板的直接可靠连接，无需复杂预处理即可获得高导热、低孔隙率、高强度的致密烧结层。该技术有效解决了传统焊料在电驱动系统高温、高功率密度工况下的性能瓶颈，为电动汽车主驱逆变器等核心部件充分发挥 SiC/GaN 器件的高温、高频优势提供了关键封装材料支撑。2025 年底正式成立公司并实现产业化落地，公司以成为全球功率半导体封装材料领域的创新引领者与最可靠伙伴为愿景，助力我国第三代半导体产业链的自主可控与高质量发展。

公司专注于第三代半导体（SiC/GaN）功率器件封装用烧结材料的研发与产业化，核心技术亮点包括：

攻克氧化瓶颈：自主研发抗氧化技术，通过独特工艺，实现与轻中度氧化基板的直接可靠烧结，解决了铜材料易氧化、难烧结的行业共性难题，适用于电驱动模块对界面连接的严苛要求。

性能参数优异：烧结层导热率 > 200W/mK、剪切强度 > 55MPa，在电驱动系统高温工况下仍能保持优异的连接强度与抗热疲劳性能，充分匹配 SiC/GaN 器件的高温、高功率密度特性，为电动汽车主驱逆变器的长期可靠性提供有力保障。

低温低压工艺：较传统铜烧结温度降低 40-90℃，低压突破 8MPa，压力较行业常规降低 30% 以上，5 分钟快速烧结满足产线节拍要求，效率显著提升（针对系统级铜膏 DBC 验料）。低温低压工艺有效降低了对芯片的热应力与机械应力，特别适用于电动汽车薄芯片、大尺寸芯片及 SiC 等脆性材料的封装。

知识产权布局：拥有多项核心发明专利，覆盖材料配方、制备工艺及应用方法。

新增聘请联盟技术委员会委员介绍：

蔡伦先进半导体材料（重庆）有限责任公司总经理 王晓博士

王晓博士现任蔡伦先进半导体材料（重庆）有限责任公司总经理，教授级高级工程师，博士毕业于重庆大学电气工程专业，本科就读于中国石油大学（华东）。

长期深耕集成电路封装、先进半导体材料、功率半导体器件与功率半导体封装领域，在车规级高温高可靠功率模块开发、先进封装互联工艺及纳米金属烧结材料方向拥有深厚的技术积淀与全流程产业化经验。

围绕电动汽车电驱功率模块对高可靠性、高功率密度的核心需求，王晓博士团队覆盖材料研发、工艺开发到产品落地的全链条开展技术攻关。在产线与产品建设上，作为负责人建成西部首条兼容纳米银 / 纳米铜烧结工艺的车规级功率模块产品线；在核心材料突破上，全面牵头纳米铜材料的研发、量产制备与市场推广工作，开发出行业首款量产型纳米铜膏产品，且作为全球首家实现该类产品获得头部车企定点，成功打破国际先进封装材料的技术封锁。相关技术成果可有力支撑新能源汽车电驱功率模块的性能升级与供应链自主可控，推动国产先进封装材料在车规级场景的规模化应用。

从业至今，王晓博士累计获得授权发明专利 25 项、实用新型专利 12 项，发表 SCI 论文 2 篇、中文核心期刊论文 1 篇，具备从底层材料创新到产业落地的完整技术与管理能力。