2026年4月，香港大学机械工程系黄明欣团队正式加入电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟，与行业同仁携手共筑产业创新高地！
新理事单位介绍：
香港大学（The University of Hong Kong, HKU），简称港大，是中国香港历史最悠久的综合性国际化公立研究型大学，素有亚洲 “常春藤” 之称。1911年正式成立，为香港首所大学，前身为1887年的香港西医书院，国父孙中山先生为知名校友。下设多个个专业学院，包括建筑学院、文学院、经济及工商管理学院、牙医学院、教育学院、工程学院、法学院、李嘉诚医学院、理学院及社会科学学院。
香港大学工程系(HKU机械工程)在学术排名中表现卓越，2026年QS世界大学机械学科排名位居全球第14位，在U.S.News及上海软科排名中亦常年稳居香港第一。在芯片与半导体领域，该系开展了丰富的科研建树:
微电子与纳米技术：专门设置[微电子科学与技术(MEST)」专业，重点研究二维半导体器件制造、原子测量模拟及EDA工具开发。
深弹性变形工程：纳米力学研究的一项国际前沿，通过微纳加工技术使钻石等半导体产生超大弹性形变，从而大幅调节带间隙性能。
柔性电子与封装：团队研发出世界首个软体3D晶体管，并与EE系合作推进先进封装与热管理技术。
新增聘请联盟技术委员会委员介绍：
香港大学 黄明欣教授 香港工程院院士
黄明欣教授现任香港大学机械工程系讲席教授及系主任，国家杰青、长江学者讲座教授、香港工程院院士，以通讯作者或第一作者在 Science, Nature Materials, Science Advances 等领域顶刊发表超过 150 篇论文，引用超过 12000 次，H-index 为 55，连续多年入选全球前 1%高被引科学家。
长期深耕高性能金属材料、先进封装材料及功率电子热管理等领域，在第三代半导体功率器件与电动汽车电驱系统应用方面具有深厚积累。围绕电动汽车电驱功率模块对高功率密度、高热性能、高可靠性和低成本的需求，黄教授团队系统开展了焊接材料、热界面材料与封装结构等方向的研究。在焊接材料方面，开发固态铜烧结技术，具备低温键合、可靠性高、成本低等优势，可有效提升功率模块焊层寿命；在热性能方面，研发高热导率TIM材料，显著改善功率模块散热能力；在封装结构方面，提出Cu clip互连及嵌入PCB等新型封装方案，进一步提升模块可靠性、集成密度与能效。上述研究成果构建了从芯片贴装到系统集成的完整封装技术链条，可有力支撑功率模块在电驱动系统中的高性能、低成本应用。依托在材料科学与先进制造领域的长期积累，黄教授团队持续推动相关成果向新能源车、AI服务器等高功率场景转化落地。